底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準，在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性卓越。