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芯片膠

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什么是圍堰填充膠？
圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，還應用于其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產品。產品具有優異的觸變性能、耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。
  • 圍堰填充膠
  • 材質
  • 顏色
  • 形態
  • 觸變系數
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2010 環氧樹脂 灰色 膏狀 5.46 60min@100℃ 1.40±0.1 200000~300000 85±5 D
CS2011 環氧樹脂 灰色 膏狀 1.15 60min@100℃ 1.70±0.1 140000~150000 80±5 D
CS3001 丙烯酸 半透明 膏狀 / 800mj/cm2 1.10±0.1 40000~70000 55±5 D

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